這個問題看起來很粗糙，我打開它，感覺CPU的功耗僅為100W，500W小巧樂趣——，為什么使用顯卡暖氣片？

　　但是，實際響應有很多方面。***好一個一個而不是簡單地說。

　　首先，主流的CPU暖氣片和顯卡暖氣片是熱管，散熱片和風扇的組合。原則上，沒有明顯的區別。

　　如果是這樣，顯卡消耗500瓦。在wiki的nVIDIA和AMD顯卡列表[1] [2]中，當它顯示為卡并列出TDP參數時，某些上層顯卡參數的功耗配置如下：

　　***后空氣冷卻但你可以看到R9 295X2 500W水冷，但傳熱過程仍然沒有在這里列出（有一些水冷顯卡耗電量比較高，這里沒有討論的差異有很多））。 350W以上是雙芯片顯卡。單芯片卡，單卡功耗不超過300W。在上表中添加了芯片面積參數。***小的面積是Radeon VII的331平方毫米。根據高中物理學，我們都知道兩種緊密堆積的材料，每單位時間的熱傳遞，與接觸面積成正比，與溫差成正比。

　　然后看看主流桌面焦點中的***新第三代CPU（不考慮服務器和Core X系列，你應該考慮通過超頻來增加功耗）。

　　芯片面積數據顯示在wikichip [3] [4]，Tom's Hardware [5] [6] [7]

　　GPU和CPU功率，比較壓力測試每加熱功率比存儲的圖形的單位面積的高數——，圖形存儲器消耗的功率一般是上面的測試場景CPU核顯示器，FPU，其包含電源模塊仍然空閑，一。當然，也知道晶體管CPU的工作頻率不超過5GHz + 4GHz，通常超過2GHz，甚至1GHz（1GHz吐槽AMD顯卡電源頻率控制——）晶體管工作頻率有點意識到功耗遠高于NV家用工作頻率，鋼六柱暖氣片廠家，但晶體管具有更高的功耗和更高工作頻率下的指數增長。

　　臨時乙醇VII（RVII評估讀取方法應該知道如何冷卻此卡）如果傳熱是8700K/9900K圖形和200％超過50％，單位面積是RADEON。硅晶片，這意味著我們為液體時，金兩個CPU的開口端，以及圖形芯片CPU和散熱片表面和表面到兩次以上的散熱裝置基座的溫度差之間的一半的溫度差。這是我們需要的，如果你想控制在80開的芯片溫度，9900K暖氣片50個爪的底面溫度，2080Ti將需要70度的范圍內控制，***高NV主頁1080Ti/TTX控制暖氣片底座的溫度假設/TTXp只能控制在65度。熱管的溫度是類似的堿和熱傳遞的高效率是然后更高的效率和散熱片之間，因此高高銷——空氣的溫度差，假定銷的溫度。另外，它是一個普通的CPU芯片蓋，代表所有油脂銷售終于得到了一點好處，第7代，9代替8，樓上的——更加負散熱CPU！ Hyeop周期為8700K的***根本原因是顯卡暖氣片不能承受低于200W的功率。

　　說到基地，我們來談談鰭和粉絲。第二種理論：正比于風量和散熱鰭片相對于銷和時間的銷部的總面積的效率，散熱器公司，并正比于散熱片和空氣之間的溫度差。

　　實際上，CPU的冷卻空間實際上比某個角度的顯卡要好得多。在頂部熱管暖氣片之后，工業散熱器，后機殼通常通過管道形成，其中，在排氣扇的情況下，風扇可以安裝在前部。與高功率顯卡相比，風管比2-3插槽要好得多。

　　但是，安裝，其他配件，電源線接口到主板，CPU的暖氣片體積太大，14CM風扇塔是極限。但是，由于雙熱，三個風扇可以作為管道的重復安裝，風扇效率實際上很低。前后機箱風扇+兩個風扇在一個開放空間內，一個風扇的容量不能提升到大約1.3——在單機箱風扇塔式風扇中共有五個風扇取決于密度。暖氣片評估這種形狀，雙胞胎是三個單風扇暖氣片風扇塔之一的原因，鋼二柱暖氣片公司，超過一個塔顯著改善。

　　甚至也可以由三個平行圖形風扇的風扇的，由于熱輻射效率差直接乘法——導管，不與卡本身在降低的效率風扇結果干涉，但銷的圖形通常是非常薄的，典型地至多* 3=1.8——這款1066 120W氣流0.6是雙風扇散熱比1080Ti更高，功耗比雙風扇高，但溫度不是由于媽媽的噪音性能原因造成的。

　　另一點是，在談論散熱時，噪音會增加。很多朋友說，說暴力風扇，風扇暴力解決散熱問題如果不加以解決——是不夠的。對于大多數人來說，CPU風扇噪音比顯卡風扇噪音更敏感或更不容忍。紀要因為這意味著（CUDA編程流行的紙牌游戲幾乎是這個目的，至少在這之前），或在CPU裝載有可能十多次才隨時隨地秒揚聲器或耳機打開經常整個游戲的圖形用戶，這個時候在安靜的環境下，風扇旋轉的噪音突然快跑，你很可能認為可能會導致您不覺得這吮吸時間長往往隨著你的思路干涉。所以往往不能選擇CPU暖氣片風扇轉速過高，低利率意味著貧窮，低氣流，但顯卡的散熱效果，它給1080Ti近年來，雙風扇/三相迷三道，當公版并不流行以上5000個RPM——既長卡冷卻到四個***高時速渦輪風扇卡，400W幾乎冷卻風扇TTZ ......底線：與暖氣片和CPU相比，更好的散熱冷卻顯卡，降低散熱要求。

　　[1]: AMD圖形處理器件列表

　　[2]: Nvidia圖形處理設備列表

　　[3]: Kaby Lake  - 微架構 - 英特爾 -  WikiChip

　　[4]: Coffee Lake  -  Micro Architecture  -  Intel  -  WikiChip

　　[5]: Intel Core i7-7700K:功耗和溫度

　　[6] Intel Core i7-8700K::時鐘，冷卻溫度和溫度

　　[7]:功耗 - 英特爾酷睿i9-9900K第9代CPU評測:游戲處理器目前為止

　　固定于2019-03-10 00: 29: 22

　　繁榮周期

　　一個愚蠢的地球人，我是***高的賽亞人神。

　　45人同意了答案。

　　VGA冷卻器已經可以用來冷卻CPU，但您不需要手動拉長散熱片夾。

　　但問題本身很成問題。根據問題描述，CPU散熱是***大的問題考慮到顯卡接收器比熱性能強得多，為什么不建議發布顯卡暖氣片來進行CPU散熱。

　　但是，顯卡散熱不一定比CPU散熱更穩健。顯卡暖氣片和CPU暖氣片基本相同。它們的散熱性能還取決于銷與空氣之間的接觸面積，風扇的空氣流量等。兩者之間的區別在于它們看起來不同。 CPU暖氣片通常是塊狀塊，偏置為矩形體，而圖形卡暖氣片是塊狀的矩形固體。

　　我嘗試使用8700K的高端顯卡。

　　散熱非常厚，我給的風扇是兩個高速標準12厘米機箱風扇（比普通顯卡厚很多）。我忘了這個暖氣片的名字，但它的散熱性能非常強，比藍寶石vega56超白金限量版強得多。還建議使用400W顯卡。

　　然而，巨人仍然無法超頻至700W 8700K，但另一方面它可能不夠緊，因為CPU已被手動加熱。另一方面，CPU和GPU的散熱效率無法相提并論。 GPU核心與暖氣片直接接觸，介質僅使用硅脂。除CPU芯和暖氣片涂抹的硅脂外，頂蓋和頂蓋內還有一個Intel高端廢油層。400W顯卡采用CPU冷卻，無法在170W下按下。

　　用于按下GPU核心的100W CPU散熱（如T400I）怎么樣？我沒有測試它。如果沒有目測檢查而不考慮內存溫度，并且沒有爆炸，200W顯卡***不是什么大問題了。

　　你可以參考：

　　有趣的實驗室：如果在顯卡上安裝CPU暖氣片：

　　CPU冷卻器和相同額定值的VGA冷卻器之間的熱性能差異并不大。

　　可以用作證據的一個例子是：

　　Id Cool Garbage 120顯卡集成水冷聲稱220W顯卡

　　這些薄的120冷行擊中220W顯卡。 CPU不如t400i好嗎？

　　編輯2019年3月7日18: 53: 36

　　門

　　幫助個人信件不歸還，公開提問。

　　兩個人同意了答案。

　　事實上，鋼六柱暖氣片廠家，顯卡暖氣片的散熱性能并不像我想象的那么強。

　　我用過這樣的顯卡。

　　提供b350刷支持，忽略周圍環境ryzen apu bios

　　1080ti一個頭60將能夠釋放TDP 250W的FPU烘烤片120。

　　80+以后（不打開蓋子）使4.88700k海盜船的h80i v2雙鍋壓力增加了一倍。

　　順便提一下，這種體內水的性能基本上類似于眾所周知的高性能12cm單塔U12。

　　因此，cpu暖氣片的散熱性能不弱。

　　集成水圖形卡（希望，但只有EVGA KP 120，我可以是一個以上位這240線的圖形卡）240細線這一代，但集成的水是在CPU大小巨無霸360420。